Plano prevê investimentos em tecnologia e recursos para estatais e empresas do setor. A distribuição tem início previsto já para o primeiro trimestre de 2023. Iniciativa do governo chinês surge em resposta a sanções norte-americanas incluindo barreiras à exportação de equipamentos e semicondutores à China
O governo Chinês prepara um incentivo de cerca de 1 trilhão de yuans (R$ 760 bilhões) na busca de autossuficiência na produção de componentes semicondutores.
Plano prevê início da distribuição dos recursos para o primeiro trimestre de 2023. O montante reflete o aceleramento por parte da China do esforço para atingir o estado da arte na produção de chips e de equipamentos que permitam alcançar os circuitos com o máximo de compactação já alcançado.
Isso se dá em meio ao acirramento da postura de Guerra Fria do governo Biden que baixa normas para obstaculizar a aquisição por órgãos de governo e empresas chinesas tanto de equipamentos como de produtos finais nessa área de semicondutores.
Washington tem pressionado a Holanda para que suspenda a venda de equipamentos que utilizam raios ultravioleta para a obtenção de chips de alta condensação.
Quanto aos investimentos previstos, a maior parcela deve ser usada para compra de equipamentos para a produção de semicondutores, principalmente os que eram anteriormente importados de empresas norte-americanas.
De acordo com o projeto, as empresas do setor terão subsídio de até 20% na compra de maquinário correspondente. Além disso, Pequim pretende intensificar o apoio às empresas chinesas de chips para projetar, expandir ou modernizar instalações domésticas para fabricação, montagem, embalagem e pesquisa e desenvolvimento.
